雷锋网消息,2020年3月9日,聚芯微电子正式发布国内首颗自主研发、背照式、高分辨率、用于3D成像的飞行时间,Time,of,Flight,ToF,传感器芯片SIF2310,该产品原计划在今年巴塞罗那世界移动通信大会现场发布,但因疫情影响,今年巴展停办,聚芯微电子选择进行线上发布,ToF技术是目前被广泛看好的3D成像技术,实现了从成像...。
更新时间:2024-12-09 20:56:14
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